Ausstattung Photolithographie
Belichter "EVG 620" Double Side Aligner
Die Photolithographie ist ein Verfahren, bei dem ein lichtempfindlicher Film (Resist) durch eine Maske belichtet wird. Die Maske ist dabei z. B. eine mit strukturiertem Chrom beschichtete Quarzplatte. Bei der hier eingesetzten Kontaktbelichtung können Strukturen bis ca. 2 µm aufgelöst werden.
Direkter Laserstrahl-Schreiber "Microtech LW405D"
Dasdirektschreibende Laser-Lithographie System schlägt die Brücke schlagen zwischen der Masken-nutzenden UV-Photolithographie und der ebenfalls direktschreibenden Elektronenstrahl-Lithographie. Durch maskenloses Lithographieren von UV-empfindlichen Photolacken wird dank direktschreibender Laser-Lithographie ein „rapid prototyping“ von Schichtstrukturen und erstmals auch die Herstellung von 3-diemsionale (3D)-Strukturen in Photolacken bzw. Schichten ohne die zeit- und kostenintensive Herstellung von Graustufen- bzw. Photolithographie-Masken möglich. Durch das Schreiben von Strukturen teils mit Elektronenstrahl- teils mit Laser-Lithographie („mix and match“) sollen Proben zudem schneller und kostengünstiger hergestellt werden können.
Spin- und Sprübelacker "EVG 101"
Das dünne und vor allem gleichmäßige Aufbringen von Photolacken oder anderen polymeren Materialien auf eine glatte Wafer-Oberfläche lässt sich mittels einer Lackschleuder (spin-coater) recht gut realisieren. Kommt es nun aber zu immer kleineren und oft nicht runden, sondern quadratischen oder gar rechteckigen Substraten, beobachtet man oft Probleme beim gleichmäßigen Auftragen des Polymers: Der Lack wird beim Spin-coating durch Zentrifugation abgeschleudert, was bei eckigen Substraten zur Bildung eines relativ dicken Randwall führt, der weiterhin auch große Bereiche des Substrates bedeckt. Dies gilt insbesondere für hochviskose Polymere (z.B. Benzocylobuten (BCB)). Neben der Form der Substrate bringt auch ihre Topographie Probleme beim Spin-coating mit sich: Mit Gräben oder anderen Vertiefungen strukturierte Substrate lassen sich nicht gleichmäßig belacken. Man beobachtet neben Streifen- und Schlieren besonders ungleichmäßige Schichtdicken. Kavitäten und Strukturkanten weisen eine dickere Lackschicht auf als ebene Bereiche der Substrate, weshalb weitere Prozessschritte nicht reproduzierbar durchgeführt werden können.
Kleine rechteckige Substrate (bis 12 mm²) können mittels Spin-coating nicht mit einer gleichmäßig dicken Schicht belackt werden, da diese geringe Fläche nach einem Spin-coating-Schritt beinahe vollständig mit einem Randwall bedeckt ist, was mit einem Spray-coating-Prozess vermieden werden könnte. Eine Spray-coating-Anlage ermöglicht das homogene beschichten bereits topographierter/strukturierter Substrate.
Lackschleuder "Süss Delta 80BM Gyrset"
Der Resist wird in flüssiger Form auf die Probe aufgebracht. Das Schleudern erzeugt einen dünnen, homogenen Film. Das Gyrset (der "Deckel") bewirkt während des Schleudervorgangs ein langsameres Verdampfen des Lösungsmittels und somit die Verringerung des sogenannten Randwalls und eine homogenere Belackung insb. von Bruchstücken.
HMDS-Ofen
Der HMDS-Ofen dient dem Aufbringen des Haftvermittlers Hexamethyldisilazan (HMDS) auf Substratoberflächen.