Zur Hauptnavigation / To main navigation

Zur Sekundärnavigation / To secondary navigation

Zum Inhalt dieser Seite / To the content of this page

Sekundärnavigation / Secondary navigation

Inhaltsbereich / Content

HMDS-Ofen (Selbstbau)

Ein bekanntes Problem bei der Photolithographie auf Siliziumoxid (SiO2 oder Glas) und auf Silizium(Si)-Substraten ist die Tatsache, dass Photoresiste sehr schlecht haften. Aus diesem Grunde wird üblicherweise ein Haftvermittler (engl. adhesion promoter) verwendet.

In der Halbleiterindustrie ist Hexamethyldisilazan (HMDS, eine andere Bezeichnung für diese Substanz ist Bis(trimethylsily)-amin) als Haftvermittler weit verbreitet. Im Gegensatz zu anderen Haftvermittlern reagiert HMDS nicht nur mit Wasser, sondern auch mit den Silanolgruppen an der Si- bzw. SiO2-Oberfläche.

Im HMDS-Ofen erfolgt das Aufbringen des Haftvermittlers auf die Substratoberfläche aus der Gasphase bei 120°C. Alternativ kann HMDS auch flüssig mittels Lackschleuder aufgebracht werden.